平面铜靶 铜柱靶 铜饼靶 旋转铜 铜管靶 高纯铜靶

应用：用于制作纯铜膜，用于装饰玻璃镜膜，PCB板镀膜等，TFT, Low-E 镀膜，半导体电子
 

产品化学成分和物理性能：

化学式：Cu

成型工艺: 熔炼-轧制（Melting-Rolling）

密度: >8.9g/cm3（100%）

晶粒尺寸（Grain  size）：<50um

纯度: 99.99%

最大杂质含量（单位:  ppm，总杂质含量≤ 100ppm)

最大加工尺寸

长度L1900*宽度W280*厚度T18mm，可以多片拼接，按客户要求定做