中国芯片究竟在哪个环节被美国“卡”了脖子？数据表明，2019年，我国芯片自给率仅为30%左右。根据有关部门的发展规划，2025年，芯片自给率提升到70%，这差不多是当下美国等芯片大国的平均水平。作为一个庞大且复杂的行业，芯片行业拥有一条超长的产业链。其整体可分为设计、制造、封装、测试四大环节。
除了在设计领域，华为海思拥有一定的突破能力，其他三个环节，尤其是在制造环节，国内厂商的能力仍有极大的提升空间。生产半导体芯片需要19种左右的必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒。我国从核心环节来看，经历了急速扩张的芯片设计企业或先受到重创，尤其是小规模初创，而他们正代表了中国芯片企业的绝大多数。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一。