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Zymet紫外光固化顶部密封剂，闭合与密封用途的密封剂
商品描述：
zymet 密封剂用于引线键合的集成电路。
产品介绍：
Zymet的顶部密封剂，闭合与密封用途的密封剂可在紫外光下固化，但它们拥有和热固化密封剂相似的特征：高Tg，低热膨胀系数。在紫外光下固化速度很快，内嵌，低温，可使用不能接受高温的低成本基质。应用于RFD和智能卡组装，以及LCD的驱动集成电路涂层。如需其他规格面议。
规格参数：
【品 质】 优
【产 地】 美国zymet
技术参数：
1，10-30内迅速固化
2，80ºC以下低温固化
3，可达145ºC Tg
4，热膨胀系数可低至18ppm/ºC
5，包括聚酰亚胺的有机基质有良好的粘结性
6，低离子污染
7，低室温稳定性
实际应用：
zymet密封剂应用于RFD和智能卡组装，以及LCD的驱动集成电路涂层。
注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。