BGA底部填充密封剂

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zymet 1412CSP BGA底部填充密封剂

产品名：zymet 1412 CSP BGA底部填充密封剂

价    格：面议

规    格：面议

商品描述：
Zymet CSP1412 是一款快速流动的刚性和柔性基板CSP BGA底部填充密封剂。zymet csp1412能够快速流动至750千甚至更远的距离。这种密封剂对聚酰亚胺和BCB再分配层底材的附着力极佳。

产品介绍：
Zymet CSP1412 是一款快速流动的刚性和柔性基板CSP BGA底部填充密封剂。zymet csp1412能够快速流动至750千甚至更远的距离。这种密封剂对聚酰亚胺和BCB再分配层底材的附着力极佳。

规格参数：
【颜 色】 乳白色

【品 质】 优

【组 份】 双组份

【产 地】 美国zymet

主要性能：
1，附着力强

2，快速流动

3，刚性和柔性基板CSP BGA

实际应用：
Zymet CSP1412 是一款快速流动的刚性和柔性基板CSP BGA底部填充密封剂。

注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。