- 发布
- 北京青翼凌云科技有限公司
- 品牌
- 青翼科技
- 外型尺寸
- 100 x 233mm
- 板卡供电
- 5A max@+12V(±5%)
- 散热方式
- 自然风冷散热
- 起订
- 1块
- 供应
- 100000块
- 发货
- 3天内
- 电话
- 010-50976375
- 手机
- 18210531254
- 发布时间
- 2018-03-16 22:10:53
1.DSP定点运算:40GMAC/Core*16=640GMAC;
2.DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs;
存储性能:
1.DSP处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
2.DSP处理节点:4GByte Nand Flash;
3.FPGA处理节点:2组2GByte DDR3-1600 SDRAM;
互联性能:
1.DSP与DSP:Hyperlink x4@5Gbps/lane;
2.DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
3.FPGA与FPGA:2路GTH x8@10Gbps/lane;
4.FPGA与主控:PCI Express x4@8Gbps/lane;
5.FPGA与FMC接口:2路GTH x4@10Gbps/lane;
物理与电气特征
1.板卡尺寸:100 x 233mm
2.板卡供电:5A max@+12V(±5%)
3.散热方式:金属导冷散热
环境特征
1.工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
2.工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包(BSP):
2.DSP底层接口驱动;
3.FPGA底层接口驱动;
4.板级互联接口驱动;
5.基于SYS/BIOS的多核并行处理底层驱动;
6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
l 1.软件无线电;
l 2.雷达与基带信号处理;