电子产品失效分析（根因分析）解决方案、辅导和承接外包业务

 　失效分析是发掘产品故障问题根本原因的有效手段，是提高产品设计、测试能力的关键。但是造成元器件失效的原因有多种，如元器件的选型、元器件的使用、电路的设计、元器件本身的质量、静电、潮敏、生产等，准确地找到元器件失效的根本原因是一件比较困难的事情。失效分析的通用原则是“先宏观，再微观;先定性，再定量;先无损，再有损”。基本原则有了，但是实际实施还同工程师的经验和对电路的理解有很大关系。有许多失效都同电路设计有关，电路设计实现基本功能是其最基本的工作，电路设计还有许多其它的要求，如可靠性，这是设计工程师最容易忽略或没有经验处理的。

　　厚浩科技顾问在十多年的工作中，经历了几千起产品故障处理和失效分析，几千块单板的设计评审，对多个模拟、数字和射频电路开展过最坏情况电路分析和健壮设计。厚浩科技顾问和客户组成的项目组成员一起针对客户的产品进行器件级的失效机理分析，具体失效分析工作辅导，主要是对研发过程故障器件、环境和可靠性试验产生的故障器件、生产阶段的不良品、市场返回故障品等各个环节的问题器件进行失效分析，找到根本原因和解决措施，并上升到预防措施，有效促进产品质量和可靠性不断提升。

　　同时辅导客户建立失效分析技术平台，失效分析技术平台主要包括：失效分析技术指导书的建立、失效分析启动原则建立、失效分析报告模板建立、失效分析器件拆卸指导书建立、失效分析实验室建立以及失效分析人员的培养等方面。

　　上面的内容既可以整体提供辅导服务，也可以针对每一个分项提供辅导服务。