汉高乐泰LOCTITE 3513底部填充剂电子元件结构胶

产品型号：LOCTITE 3513

产品参数：

固化后材料的性能：
固化前的材料特性：（100°C固化60分钟）
典型值
化学类型环氧树脂
外观淡黄色液体
比重＠25°C 1.15
粘度＠25°C，mPa?s
HAAKE粘度计，PK1，2°
Constant shear rate＠36 1／s 4，000
使用寿命＠23°C，48小时
典型值
剪切强度，ASTM D1002，N／mm2
喷沙低碳钢 16
环氧玻璃 10
典型的抗环境能力：
试验方法 ASTM D1002
基材环氧玻璃
固化工艺100°C，60分钟
固化条件的推荐：
150°C维持10分钟
120°C维持15分钟
热强度：100°C维持30分钟
包装规格：250ml

产品用途：
乐泰3513是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA，加热后可快速固化，抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。

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注意：
对于所有快速固化系统，固化所需的时间取决于加热速率。使用热板或散热器的条件是最快速固化的最佳选择。固化速率取决于待加热材料的质量和与热源的紧密接触。使用建议的固化条件作为一般指导，其他固化条件可产生令人满意的结果固化材料的典型性质。

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