RS300自黏，绝缘，热传导性强，非常柔软，压缩量高。低压下即可得致高压缩量，RS300非常适合大面积贴用以弥平高低起伏不平整表面的巨大公差；尤其在机械与PCB不能承受过大压力的场合，超软的RS300更是不二选择。
特性：低压可大量压缩；贴合性佳；自黏 应用：电脑