易弘顺电子 选择性焊接设备

波峰焊接简介波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料（铅锡合金）熔化成设计所需的焊料峰值。它也可以通过将氮气注入焊料槽中来形成。元件的印刷电路板通过焊波峰，以实现元件的焊接尾部或引线与印刷电路板焊盘之间的机械和电连接的焊接。波峰焊工艺：将元件插入相应的元件孔→预涂焊剂→预热（温度90-100°C，长度1-1.2 m）→波峰焊（220-240°C）冷却→去除多余的塞脚→检查。波峰焊和回流焊是电子产品生产过程中电子产品的两种常用焊接方法。

波峰焊除去了各种机器类型的锡粘合技术，具有许多先进的补充选项。例如，提供专利的热风刀桥接技术，以消除桥接和焊点损坏测试。气刀位于焊料槽的出口处，以与水平方向成40至90度的角度向焊点发出0.4572mm的窄热空气。它允许所有重新填充的焊点由于没有空气而首次重新填充，而不会影响正常的焊点。但是，必须注意的是，为了实现焊点质量的显着提高，不需要在波峰焊设备上设置更多选项。对于所有生产设备，检查每个工程数据的真实准确性也很重要。一个好方法是在购买之前首先使用机器运行电路板。

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d）助焊剂活性差; e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，层压，选择性焊接设备，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C; b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5 S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd）以更换焊剂; e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。

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