甲基磺酸雾锡添加剂,镀层细致平滑,防变色佳,可焊性好

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广东比格莱科技有限公司
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比格莱
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发布时间
2019-05-22 08:26:22
产品详情
 Sn-828 适用于连续镀之雾锡电镀制程

 

说明:

比格莱之 Sn-828制程是一种高速、适用于连续镀之雾锡电镀制程。它是爲端子和片材连续电镀而专门研发的。其主要的特性和优点表述如下: 

特性 &
优点:

· 宽广的雾锡操作范围。 从Sn-828获得的镀层,光滑、白亮而且可在较宽的电流范围内得到细致平滑的镀层 

· 在蒸汽和热处理之后,出现最少的变色

· 最少的发雾和针孔

· 低泡沫

· 优良的焊锡性

· 容易使用,简单的两剂型体系

· 非常低的有机含量

· 高电镀效率

· 稳定的镀层特性

 

槽液组成:

100% 锡制程      范围           最适值

二价锡    40–60  g/L                     50  g/L

MSA 自由酸             80–120  ml/L         100 ml/L

总酸度  135-175 ml/L         160 ml/L

Sn-828A                         80-120  ml/L          100 ml/L

Sn-828B                                     8-10ml/L           8ml/L

 

 

槽液建浴:

高速锡制程

 

% 体积比. 1 Liter

纯水 63.0% 630 ml

甲基磺 酸 10.0% 100 ml

甲基磺 酸锡 16.5% 165 ml

Sn-828A 10.0% 100 ml

Sn-828B 0.8% 8ml

建浴步骤:

1. 往镀槽内添加50%所需量之纯水

2. 添加所需量之甲基磺 酸并搅拌  

3. 添加所需量之甲基磺 酸锡浓缩液并搅拌至槽液达到均匀状态

4. 将槽液加热至操作温度(建议)

5. 添加所需量之Sn-828A并搅拌

6. 添加所需量这Sn-828B并搅拌

7. 添加纯水至建浴体积并搅拌均匀

操作条件:

温度: 40-60°C,最适值爲 50oC

阳阴极面积比: 建议爲3:1

阴极电流密度: 5-50 Adm-2 

阴极搅拌: 强烈的槽液运动或阴极移动

 

槽液维护和补充:

用于补充之锡和MSA酸所需的量可通过对槽液进行化学分析来决定(注意:请参见分析步骤)

Sn-828A可在建浴和接下来的补充中使用。Sn-828A是雾状结晶分散剂。它可通过电解和带出被消耗。所需的补充率会改变,但是标准的消耗速率通常在150-300 ml/kAh 范围内。

Sn-828B可提高镀层结晶构造,可获得光滑致密的镀层。它同样可遮蔽有机污染之效应,特别是在出现润滑剂带入的情况时。电解消耗之一般速率爲10-30 ml/kAh.

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陈楷城(先生)
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