中性锡药水,镀层平滑均匀,可焊性耐热性密着性优异

 Sn-868 中性锡电镀工艺

 

●无铅化

●中性镀液

●滚镀工艺

 

简介

    在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品质量下降和应用面缩小。

    Sn-868纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。

Sn-868 工艺的特性

 可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.

 能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象.

 镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性

 镀液的分析、管理容易进行, 所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备.

 

 

操作参数

应用参数	标     准	范     围
二价锡Sn2+  (克 / 升 )	12	10～ 14
Sn-868A导电剂 (毫升/升 )	250	200 ～ 300
Sn-868B添加剂 (毫升/升 )	50	30 ～ 70
电流密度 (A/dm2)	0.5	0.1 ～ 1.0
镀液温度( oC )	25	20 ～ 30
pH	3.5	3.0 ～ 4.0
阳极	纯锡球 ( 99.99% )
搅拌	阴极移动 + 液体剧烈搅动
过滤	连续过滤 : 每个小时4 到 5循环 ( 1～ 5 微米滤芯 )

 

 

建浴方法:

所需药品	体积
二价锡Sn2+	40毫升/升 ( 二价锡Sn2+  = 300 g/L )
Sn-868A导电剂	250毫升/升
Sn-868B添加剂	50毫升/升

 

 向耐酸的清净的电镀槽中加入300毫升/升去离子水

 加入250毫升/升的导电剂于镀槽中并搅拌

 加入40毫升/升的二价锡溶液并搅拌均匀 (必须充分的搅拌 )

 加入50毫升/升的添加剂

 使用氢氧化钾或PH控制剂调整PH到约3.5

 最后用去离子水加到规定的液位并调整温度到工艺要求的范围

 

工艺流程:

镀镍 → 水洗 →酸洗→ 镀锡 (Sn-868 ) → 水洗 → 水洗 → 热水洗 → 热干燥

 

设备:

槽体:     镀槽应具有聚氯乙稀、耐酸塑料等衬里

加热器/冷冻器: 温度调节的硅覆盖或特氟纶覆盖装置 (能控制槽液温度在±1℃范围内 )

排气装置 :     足够排气。

过滤:     进行连续过滤(使镀液每小时滤过4-5遍) 以除去镀液中的悬浮粒子

搅拌 :            耐酸塑料等衬里泵搅拌

阳极:             以钛篮盛载纯锡球 (含量超过99.99%)

 

建浴用化学品:

二价锡    :提供Sn2+,透明带淡黄色酸性的液体,(含有300g/L锡金属),每增加1g/L的锡,需    补加二价锡3.3ml/L

Sn-868A 导电剂    :中性锡导电剂( 无色到微黄色透明液体 )

Sn-868B 添加剂    :添加剂 ( 黄色透明液体,用于控制锡金属的沉积.)

PH 控制剂 :用于降低镀液pH  ( 酸性,白色固体 )