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COB工序 1.分板工序. 1.1.目的:是将SMT完成品分成单块机板，COB邦定加工厂家，便于COB生产及后续的组装. 1.2.使用工具与作业动作要求: 1.2.1根据客户与产品的特性，而使用自动分板机或分板夹具进行分板. 1.2.2分板前要求确认分板机性能/安全性与分板夹具的可靠性.(注:每班上班前要求对此作确认OK后才可开始工作) 1.3.质量要求: 在分板时不可伤其机板上元器件、绿油与底板线路、板材等.如使用分板机作业一定要求注意生产安全. 2.排板工序. 2.1.目的:为了达到便于生产的数据管理与方便COB各工序的生产. 2.2.作业动作要求:根据机板体积大小，依铝盒的规格，并整齐地排出.要求每15个铝盒为1幢lt;特殊要求如外gt;，且数量统一. 2.3.质量要求: 排板时不允许叠板，且方向与数量一定要求一致. 3.捺印工序. 3.1.目的:为了产品质量的可追塑性. 3.2.使用工具/辅料与作业要求: 3.2.1.对不同产品，使用客户或本公司要求的印i章、印台进行捺印.(注:辅料为印油、碎布、酒精) 3.2.2.捺印时要按客户或本公司所规定在机板上的位置与方式进行捺印. 3.3.质量要求: 3.3.1.捺印日期与对机板辨认字母要求准确(注:要求每班开工前对此项目进行确 认后才可开始工作) 3.3.2.捺印位置要求准确，捺印字母要求清晰. 4.机板清洁工序: 4.1.目的:把所要邦定或测试位的金手指或铜铂位上异物进行清洁干净，便于提高邦 定与测试的质量和效率. 4.2.使用工具/辅料与作业要求: 4.2.1.使用的辅料为依客户要求或本公司指i定的无尘布、棉i签、酒精、橡皮擦. 4.2.2.在作业时，COB邦定加工设计，按产品的特性，规定每清洁机板的数量进行清洁无布，或更换无尘布. 4.2.3.在每清洁完一个机板时，一定要求转动一下无尘布的方向后才可以清洁下一个机板. 4.2.4.在清洁机板时，长宁加工，清洁方向与方法一定要求一致. 4.3.质量要求: 4.3.1.邦定位与铜铂一定要清洁干净. 4.3.2.在清洁机板时一定不可以清洁掉机板上的捺印与标示记号.

用于 COB 工艺的 PCB 设计指导

1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的 PCB 设计者提供了指导方针。首先，这 样的转变从根本 —即：用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路 板低。用尽可能小形体尺寸加工 PCB 板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的 面积就是小形体尺寸，COB邦定加工工厂，因此，这里着重讲述进行 COB封装时基板的布线要求。

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例如，约占 12%～15%的环氧树脂 需进口，5.7%～10%的酚醛靠进口，75%左右的硅微粉虽然可国内配套，但加工的技术 落后只能满足 DIP 产品和 TO 产品，还不能满足 SOP、SOT 产品。引线支架几乎 100% 靠进口 IC 支架铜带，90%的分立器件铜带靠进口，一旦铜带供应波动将直接影响整个 产业链。随着封装技术的进步，产品向小型化、轻薄化、高可靠、高性能、低成本方 向发展，其冲压精度一致性、包装等一系列问题立即成为“瓶颈”而制约 封装业的有序发展。

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