贝格斯Hi-Flow225F-AC相变化导热界面材料导热硅胶

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贝格斯
厚度
0.102mm
片材
279.4 mm *304.8 mm
卷材
279.4 mm *76.2 m
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2019-03-26 09:56:11
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美国贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片铝箔基材相变化导热界面材料

厚度:0.102mm

片材规格::279.4 mm *304.8 mm

卷材规格::279.4 mm *76.2 m

热阻:0.10C-in2/W(25psi)

增强承载物:铝,铝箔基材,单面胶带

持续使用温度:120C

导热系数:1.0W/m-K

特点

能被手动或自动应用到室温的散热器表面,箔片增强,背胶涂覆,柔软的55℃相变化导热混合物。

应用

电脑和周边,功率变换器,高性能电脑处理器,功率半导体,电源模块



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