- 发布
- 广州锐旭科技有限公司
- 价格
- ￥160.00/个
- 品牌
- 贝格斯
- 厚度
- 0.04mm
- 导热系数
- 1.0W/m-k
- 卷材
- 279.4 mm *152.4 mm
- 起订
- 1个
- 供应
- 645个
- 发货
- 3天内
- 电话
- 020-36966020
- 手机
- 18927581781
- 发布时间
- 2019-03-26 09:56:11
贝格斯Hi-Flow 225U导热片绝缘片无基材压敏相变化导热界面材料
厚度：0.04mm
卷材：279.4 mm *152.4 mm
导热系数：1.0W/m-K
颜色：黑色
特点：
不滴漏的相变化涂层55℃相变化复合物，提供经过模切的卷材制品
说明：
Hi-Flow 225UT是一款设计于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料，该产品是在一层离型膜上涂覆一层55℃相变化的导热复合物，一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225U立刻润湿导热界面，流动的特性带来最低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。
典型应用：
计算机和外设，高性能计算机处理器，显卡，电源模块