CGB蓄电池CB12330 12V33AH/CB系列厂家直销

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 长光蓄电池的联接：

● 容量不同、性能不同、生产厂家不同的蓄电池不可连接在一起使用。

● 实际容量相同的蓄电池或蓄电池组方可串联使用。

● 实际电压相同的蓄电池或蓄电池组方可并联使用。

● 蓄电池组连接和引出请用合适的导线。

● 连接和拆卸时务必切断电源，否则会触电甚至爆炸的危险。

● 正负极不得接反或短路，否则会使蓄电池严重受损，甚至发生爆炸。

● 连接部件应锁紧，防止产生火花；若接触面被氧化，可用苏打水清洗。

● 新安装的蓄电池组在使用前应进行72小时浮充充电使蓄电池组内部电量均衡，方可进行测试或使用。

CGB蓄电池产品特点：

1.储备容量高。2.充放电无酸雾。3.充电接受能力强,可大电流充电(0.8C-1C)4.可大电流放电,8秒内30C放电电流,电流不损伤。5.可超深度放电,可多次尽放电,电池不会损害。6.适温性极强,可在-30~40℃温度下使用。7.自放电小,完全免维护,全充电后,常温存放一年仍可正常使用。8.使用寿命长(设计寿命5～8年),为普通铅酸蓄电池寿命的一倍。9安全性能好:正常使用下无电解液漏出,无电池膨胀及破裂。10.绿色环保无污染,报废后全部材料可再生回收,电解质无污染

在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源CGB蓄电池CB12330 12V33AH/CB系列厂家直销

（1）电子产品制造的所有质量问题中，由焊接不良造成的可高达80％。

（2）现代高密度电子产品互连质量问题中，由焊接不良导致的甚至进一步上升到90％以上。

（3）随着元器件封装的微细化，μBGA、CSP、FCOB、0201、01005、EMI等微小型元器件在工业中的大量应用，“微焊接”技术在高密度组装中发挥着越来越大的作用。由于焊点的微细化，人手不可能直接接近，肉眼也无法直接看到，故此“微焊接”技术基本上属于一种“无检查工艺”。在这样的条件下，焊接接合部的缺陷必然将成为电子产品在制造中质量不良的最主要形式。

二、理想焊点接续界面的质量模型

在电子装联行业中，什么样的焊点是好焊点？什么样的焊点是不良焊点？直到目前为止，人们都还只能停留在依靠观感来进行判断的层面。然而面对目前大量出现的微小型化的新型封装所带来的焊点微细化，传统焊点的质量检测方法已经失去其作用和价值。“微焊接技术”为我们揭示了一个全新的发展途径。然而在全面引入“微焊接技术”的理念之前，我们必须先要解决“微焊点”的质量模型问题，否则其他的一切相关工作都将无的放矢，甚至有可能误入歧途。

“微焊接技术”的核心是微焊接工艺设计的思维方法，所谓“微焊接工艺设计”，就是用计算机模拟焊接接合部的可靠性设计，从而获得实际生产线的可靠性管理措施和控制项目，对生产线可能发生的不良现象进行预测，找到不良现象发生的原因。日本学者菅沼克昭从可靠性观点出发归纳出了理想焊点接续界面的质量模型，如图1所示。

图1中为我们揭示了理想界面组织应具备的条件（界面理论研究的领域）是：（1）所用PCB基板具有最小的Z轴（厚度）方向的CTE；（2）平坦且厚度＜5μm的界面合金（IMC）层；（3）钎料体内均匀地分布着粒度＜100nm的微细强化粒子；（4）钎料体的钎料组织内不存在或极少存在偏析金属相；（5）钎料体内晶相间和焊点表面存在弱的氧化膜。

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1．低的基板Z轴方向的CTE值Z－CTE太大是导致各类多层PCB爆板的主要原因。当温度升高时，Z－CTE随之增大，使得层压基材内各层间受到一个膨胀应力。一旦该应力大于玻璃纤维与黏合树脂的亲和力，层压基板便沿厚度方向发生胀裂而形成爆板失效，如图2所示。