电子装联及器件破坏性失效分析

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2019-10-29 15:19:37
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 电子装联及器件破坏性失效分析项目包括哪些呢?
小编为你整理如下表:

序号

名称

序号

名称

1

研磨切片测试及金相制样

7

器件开封

2

焊点染色实验

8

微探针测试

3

可焊性测试

9

LC液晶热点侦测

4

焊点强度测试

10

晶圆去层

5

锡膏性能测试

11

耐电压测试

6

绝缘电阻测试




电子装联及器件破坏性失效分析测试设备包括哪些呢?
切片研磨系统
可焊性测试仪
焊点强度测试仪(推拉力测试)
吉时利绝缘电阻测试仪
微探针平台
LC液晶热点侦测
Kikusui耐电压测试

案例分析:PCBA 板级失效分析项目内容
背景调查,
分析方案制定,
分析方案执行及跟踪,
方案调整及相关测试结果判断分析分析报告编制,
审核及发布

PCBA 板级失效分析测试验证周期?
7-10天
 
 

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