防潮三网融合分纤箱

光缆分纤箱又称光纤分纤箱布线说明讲解技术条件：

1、环境要求

工作温度： 5℃～ 40℃

相对湿度：≤85%（ 30℃）

大气压力：70KPa～106Kpa

2、主要技术指标　插入损耗：≤0.2dB　UPC回波损耗：≥50dB　APC回波损耗：≥60dB　插拔耐久性寿命：＞1000次3、防雷技术指标箱体接地装置与箱体绝缘，绝缘电阻不小于1000MΩ/500V（直流电）；IR≥1000MΩ/500V　箱体接地装置与箱体之间耐电压不小于3000V（直流电）/min不击穿，无飞弧；U≥3000V

六、使用方法：1）将光缆穿过“防水接头”引入到箱体内并开剥，开剥长度1.5米左右，并固定在“光缆固定装置”上，光缆中的加强芯预留100mm，固定在“光缆固定装置”上的“接地压板”下

光缆分纤箱又称光纤分纤箱产品图片介绍技术：

(1)聚合物(旋涂—刻蚀)

聚合物波导以硅片为称底，以不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层，波导结构为掩埋矩形。聚合物波导及器件制作工艺简单，价廉，如果是光敏更好，制作成本较低(理论值)，很有发展前景。问题存在氟化材料成本高;老化疑虑、损耗会相对略高;产品的稳定性上还需考虑其影响。目前仅上海NITTA公司有此芯片作的光分路器产品。

(2)二氧化硅

二氧化硅波导以硅片为称底，以不同掺杂的SiO2材料为芯层和包层，波导结构为掩埋矩形。硅基二氧化硅光波技术是20世纪90年代发展起来的新技术，国外已比较成熟。其制造工艺有火焰水解法(FHD)、化学气相淀积法(PECVD,日本NEC公司开发)、等离子CVD法(美国Lucent公司开发)、多孔硅氧化法和熔胶-凝胶(Sol-gel)等。这种波导和损耗很小，约为0.05dB/cm以下。国外利用这种波导已研制出60路、132路的AWG。目前采用较多的是火焰水解法(FHD)、化学气相沉积法(PECVD)进行多层二氧化硅材料的生长，利用干法刻蚀技术完成波导刻蚀。其优势是具有非常好的物理和化学稳定性技术，器件集成度高，成本低。同时与光纤之间有着很好的兼容性，传输损耗低，工艺成熟(主要依赖于设备的进口)，产品稳定可靠，理论上还可以制作AWG等其他PLC器件。此工艺技术目前是芯片产品的制造主流技术，国际上比较普遍采用。问题存在设备投入高，而且维护成本高，原材料要求高(全部采用进口材料);国内仅有几家科研院所及大学实验设备在线和武汉光迅科技二氧化硅PLC工艺线，还没有可用于产业化规模生产设备。此技术及制造基本上被韩国、日本等国外厂商垄断。