半导体金属封装外壳 宁波金属封装外壳 安徽步微

新材料硅1铝材料和梯度材料在微系统的应用

铝1硅材料和梯度材料应用的可行性分析，铝及其合金重量轻、价格低、易加工，具有很高的热导率，是常用的封装材料，通常可以作为微波集成电路（MIC）的壳体。铝与硅结合后形成传热性好、耐用性强的金属材料。梯度材料是新时代发展下的高新材料，金属封装外壳生产厂家，是近年来在国家倡导发展的绿色环保材料之一，金属封装外壳厂家，科研机构对其开展了广泛的研究。

金属壳体是为集成电路提供支撑、信号传输及兼顾电子元件的散热保护作用的关键组件，半导体金属封装外壳，在研究集成电路的可靠性及稳定性时，金属壳体的作用体现得尤为明显。因此，研究金属壳体的封装技术对于提升集成电路技术水平具有重要意义。研究金属壳体的结构和特点，探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式，然后介绍了金属外壳封装的工艺流程，宁波金属封装外壳，最后将重点叙述新材料在封装技术中的应用。

TSOP封装

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

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