封装的目的：
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
玻璃底座/陶瓷底座断裂的常见原因，1.采用的陶瓷材料，上海金属封装外壳，玻璃材料的抗弯强度不够。2.金属类密封外壳生产过程中，偏离了工艺参数，比如，烧结过程中，出现烧结炉温过高或者过低造成烧结底座，陶瓷底座等金属密封器外壳出现过热和生烧，从而降低了烧结底座，陶瓷底座的机械强度。3.由于结构设计错误，在设计金属密封类外壳的底板时，去值太小，使得底板过薄，在机械测试时外芯部应力集中，从而出现外壳底座断裂失效。
选取材料的，to金属封装外壳，生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响，如果原材料的的纯度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，烧结温度太低/太高，金属边缘的扩散形变膨胀，装配不合规范，尺寸公差过大都会受到影响。光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求，其内部结构的特殊性，半导体金属封装外壳，侧面内壁与底部均有金属化区域，因此要从设计，工艺上予以保证。
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