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- 发布时间
- 2020-01-15 15:38:09
人们把等离子体、离子束引入到传统的物理气相沉积技术的蒸发和溅射中,参与其镀膜过程,同时通入反应气体,也可以在固体表面进行化学反应,生成新的合成产物固体相薄膜,称其为反应镀。
在溅射钛(Ti)等离子体中通入反应气体N2后合成TiN就是一例。
这就是说物理气相沉积也可以包含有化学反应。又如,在反应室内通入,借助于w靶阴极电弧放电,真空镀膜设备,在Ar,W等离子体作用下使分解,并在固体表面实现碳键重组,生成掺W的类金刚石碳减摩膜,人们习惯上把这种沉积过程仍归入化学气相沉积,但这是在典型的物理气相沉积技术——金属阴极电弧离子镀中实现的。
对于需要更高的表面形态质量的应用(对于粗糙度,晶粒尺寸,化学计量和其他要求比沉积速率更重要的应用),溅射工艺似乎是一种替代方法。由于在冷却过程中随着温度或基材(聚合物)熔化温度的降低而产生的应力,沉积过程对某些应用提出了温度限制。这导致溅射工艺在PVD沉积技术中变得更加重要,真空镀膜设备厂,同时又不会忘记基于溅射工艺的新技术的出现,以满足不断增长的市场需求。
原子沉积过程可以在真空,气态,镀膜设备,等离子体或电解环境中进行。而且,真空镀膜设备厂家,沉积室中的真空环境会将沉积过程中的气态污染降低到非常低的水平。
过去的几十年展示了PVD技术的发展,旨在改善涂层特性和沉积速率,而无需保留初始表面清洁以去除可能的污染物。该技术已经得到了相关的改进,主要是在碳化物和纳米复合过渡金属氮化物衬底上。尽管这种方法的沉积速率有效性的提高一直是与这种技术有关的工业关注的重点,但研究仍集中在改善涂层的特性上。