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.真空蒸镀

真空蒸镀是真空条件下在1.33x10-3至1.33x10-4Pa的压力下，用电子束等热源加热沉积材料使之蒸发，蒸发的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉积层。但对于难熔的金属碳化物和氮化物进行直接蒸发是有困难的，并且有使化合物分解的倾向。为此，开发了引入化学过程的反应蒸镀，例如，用电子枪蒸发钛金属，并将少量和等反应气体导入蒸发空间，使钛原子和反应气体原子在工件表面进行反应，气相沉积设备厂商，沉积TiC涂层。

真空蒸镀多用于透镜和反射镜等光学元件、各种电子元件、塑料注塑加工制品等的表面镀膜，在表面硬化方面的应用不太多。

金属钯及其合金具有很强的氢气吸附能力和特殊的选择渗透能力， 是理想的氢气储存和净化材料 。目前，气相沉积设备价格， 通常使用整体钯合金或镀钯等方法制造氢净化设备。近年来 ，有研究者尝试采用化学气相沉积法制备钯的薄膜或薄层材料 ， 他们选用分解温度很低的金属有机化合物作为沉积钯的源物质， 他们是:烯丙基[β-酮] Pd(Ⅱ)、Pd(η3 -C 3 H 5 )(η 5-C 5 H 5 )和 Pd(η3-C 3 H 5 )(CF 3 COCHCOCF 3 )等。采用化学气相沉积法可以制备高纯度的钯薄膜 。

人们把等离子体、离子束引入到传统的物理气相沉积技术的蒸发和溅射中，参与其镀膜过程，同时通入反应气体，也可以在固体表面进行化学反应，气相沉积设备公司，生成新的合成产物固体相薄膜，称其为反应镀。

在溅射钛(Ti)等离子体中通入反应气体N2后合成TiN就是一例。

这就是说物理气相沉积也可以包含有化学反应。又如，在反应室内通入，新北气相沉积设备，借助于w靶阴极电弧放电，在Ar，W等离子体作用下使分解，并在固体表面实现碳键重组，生成掺W的类金刚石碳减摩膜，人们习惯上把这种沉积过程仍归入化学气相沉积，但这是在典型的物理气相沉积技术——金属阴极电弧离子镀中实现的。

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