数控高压水切割平台

数控水切割平台专为平面或平滑曲面需要的切割而设计。

• 根据客户的需求制定平台的大小，有龙门式、悬臂式，移动导轨等多种结构，满足切割要求；

• 水刀的上下移动量在250 mm 内可调，也称二维半水切割工作站；

• 采用CAXA 图形编控系统，兼容多种绘图平台，自动排料，加工速度在加工过程中科随意调节；

• 多维图形显示，并可以任意旋转图形；

• 根据加工材料不同厚度，自动计算并调整刀具到材料表面的高度。