HELLER高端十温区回流焊

HELLER回流焊优势

新冷却管式免维护助焊剂收集系统将助焊剂收集到收集罐中，而该收集罐能够在焊炉运行的同时被轻易移出和替换—因此，缩短了耗时的预防性维护。此外，专有的无助焊剂网孔板系统能够限制冷却网孔板上助焊剂的残留量—因此，不仅能够缩短维护时间，也能提高生产率。

加强型加热器模块配置了40%的较大叶轮，为PCB提供放热保护，从而在超坚固的面板上实现超低的delta Ts！此外，均衡气体管理系统去除了净流，因此，可以减少40%的耗氮量。

通过与KIC合作研发的Profile一步到位，仅输入PCB的长度、宽度和重量，就能立刻对剖面进行设置。海量的温度曲线和时时更新的焊膏数据库为您完成其余的工作！

新Blow Thru冷却模组可提供大于3摄氏度每秒的冷却率，甚至是在LGA 775上也可以实现上述冷却率。该冷却率满足超严格无铅曲线要求。

ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。

专用软件能对不同生产时段状况（如产能大、产能一般、待机状态）时的排风量进行调控，使能源消耗最低。

HELLER高端十温区回流焊1936MK5规格参数：

型号		1936MK5
类型		空气	氮气
加热区数量		10Top
		10Bottom
冷却区		3
传输系统	传送方式	网带+导轨	导轨
	固定边传送方向	Front Fixed/L→R（std）
	宽度控制	Power Control/Computer Control
	自动润滑	yes
助焊剂过滤系统	G5	Option	std
Filter Filtration	COOLPIPE	Option
温度范围		25℃-350℃
温度精度		±1℃
横向温度偏差		±2℃
测度曲线系统		5-Thermocouple Profiling
基板最大宽度		20"50.8cm std
耗电量（恒温后）		Approx9-11.6kw
电源		Power Source AC380V 50/660Hz
机器总长		5.89M