电子元件成型机

超薄超小电路板

发布: 深圳市迪比科技有限公司
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发布时间: 2010-11-08 12:03:00

产品详情

工艺描述：

层数：10

材料：FR4 TG170

板厚：1.0mm

表面处理：沉金+金手指

最小过孔：0.075mm(3mil)

最小线宽：0.075mm(3mil)

最小线距：0.075mm(3mil)

特殊要求：埋盲孔+阻抗控制

符合ROHS标准

产品类型：其他

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