LED贴片灯珠厂家 平宇电子 LED贴片灯珠

因设计需要弯脚或切脚时引脚成形方法

1、在对草帽LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面至少大于2mm以上，否则会使草帽LED灯珠胶体及损坏内部结构。

2、支架成型须用夹具或由专业人员来完成。

3、支架成型应在焊接前完成。

4、支架成形需保证引脚和间距与线路板上板孔间距对应一致。

5、切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作

led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

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经实验证明，出光效率的限制是导致LED灯珠形成高结温的主要因数，目前已有先进的LED材料生长以及电子元器件造工艺能让LED灯珠极大多数输入电能，LED贴片灯珠，经转换，LED贴片灯珠多少钱，终换成光伏射能。由于LED灯珠内芯片的材料与四周的价质相比更具有高数量的折射系数，导致灯珠内部所产生的大部份光子（佔百分之九十十）无法顺利的溢出介面，而在芯片与戒指介面产射现象，经过多次内部的发射，终被芯片材料或者是纣底吸收，并以晶格振动产生热量，促使结温逐渐升高！

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