为了解决此问题，现在普遍的做法为在主体曝光完成后增加一个边缘曝光的工艺，其主要功用为防止静电的产生及后段框胶贴附的质量，另一个功用就是去除基板四周的不必要的残留。现有的用于曝光显影的设备，其包括主体曝光机10、边缘曝光装20及显影装置30。基板由主体曝光机10进行主体曝光，然后由传送装置40，例如机械手臂，将基板传送至边缘曝光装置20，完成边缘曝光后，再由传送装置40将基板传送至基板输送机构50，由此进入显影装置30。
温度与湿度对贴膜的影响：不同的干膜都有比较适宜的贴膜温度。如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆而不耐电镀形成起翘剥离，造成渗镀而报废。目前使用的无锡DFP型和美国杜邦3000型的干膜，一般控制的贴膜温度为70-900C.
但是热固化大多用传导热来进行的。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，凹凸面曝光显影厂，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，凹凸面曝光显影，由于UV光具有穿透物质的特性，凹凸面曝光显影报价，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性，凹凸面曝光显影抛光，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和彻底赶出有机溶液物质。显影：在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通常指在复印机、打印机中显影就是用带电的色粉使感光鼓上的静电潜像转变成可见的色粉图像的过程。
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