真空镀膜公司 真空镀膜 泰坦金属

什么是电镀的结晶？

固态的金属都是由金属原子组成的晶体。电镀时，溶液中的简单金属离子或其络离子，在电极与溶液界面间获得电子，被还原成为具有一定结构的金属晶体。因为这种金属晶体是在阴极还原的情况下形成的，故称之电结晶。

结晶组织较细的电镀层，其防护性能和外观质量都较理想。提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度，pvd真空镀膜，便于获得结晶细致的电镀层。但是不能认为阴极极化作用愈大愈好。因为阴极极化作用超过一定范围，会导致氢气的大量析出，从而使电镀层变得多孔、粗糙、疏松、烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降。

真空电镀工艺　　

真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，真空镀膜公司，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。 　加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。　　

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，真空镀膜厂家，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。 　　

置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，真空镀膜，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。　　

电镀工艺的分类与流程说明

（1)全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。

②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。

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