在手机点胶中一般采用的是人工或者自动化设备根据设定好的坐标系对整个边框进行点胶，将胶料完整覆盖到粘接位置来达到固定的效果。所以要求点胶均匀，不能有堆积和漏点现象，点胶宽度适中，否则胶水堆积会使多余的胶水溢出或粘在电路板上造成隐患，而漏胶会使边框与后压屏结合面出现缝隙让灰尘和水渍浸入。
戈埃尔科技的产品：
①手机外壳点导电胶
②手机外壳点结构胶贴屏及装饰件
③平板电脑点导电胶
④平板电脑贴屏及装饰件
⑤GPS导航点导电胶
⑥通信基站点胶加工
⑦手机导电胶点胶加工
⑧其他一切需要结构粘接补强的产品
手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要。以上就是手机壳点胶加工所要注意的一些问题，做好这些，产品的质量就有了保证
手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下，产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率，更加保证了封装质量，保证了智能手机总体产品质量