芯片存储柜-芯片恒温恒湿柜-芯片恒温恒湿存储柜

 蚀性气体的仓库类室内环境中，仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度（℃）和相对湿度（%RH）必须满足如下要求：温度：-5-30℃，相对湿度：20%-75%。仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。

不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级存储温湿度值为：15-25℃，25-60%RH；B级存储温湿度值为：-5-30℃，20-75%RH；C级存储温湿度值为：-10-40℃，10-80%RH。

对电子元器件储存严格要求，可提高产品品质质量，大大降低厂家生产成本和售后成本。芯片存储柜-芯片恒温恒湿柜-芯片恒温恒湿存储柜，为高档电子IC芯片提供优质储存设备。

 

一、控制系统：
1.制冷系统：为机械制冷采用蒸汽压缩式制冷，主要由压缩机、冷凝器、冷凝管组成。常规受控温度在10度到40度，为预防柜内温度失控，装置灵敏温度传感探头，保护柜内产品，10度以下甚至0度以下柜子可来电订制；

2.加热系统：加热系统相对其他工作系统就要简单一些，在恒温恒湿机组内安置加热模块，采用PTC发热片加热，模块式组件安装方式；

3.加湿系统：采用超声波加湿器加湿，在恒温恒湿机组底部加湿，配合机组内的循环系统，使得机组温湿度达到要求；

4.除湿系统：除湿为两套系统，可应对高负荷除湿工作，当一套除湿系统在干燥除湿时，另一套则进入再生，加热将此此系统中的干燥剂，蒸发干燥剂中吸收的水分，这样便可反复循环进行除湿工作。

 

二、技术参数：

1.产品名称：芯片存储柜-芯片恒温恒湿柜-芯片恒温恒湿存储柜

2.产品型号：HYXD-1000KWS

3.外型尺寸：W1220×D760×H1950mm（长×深×高）

4.有效尺寸：W1120×D610×H1410mm（长×深×高）

5.综合恒湿：30%-60%RH±5%

6.综合恒温：15℃-30℃±2℃

7.加湿系统：超声波加湿器

8.除湿系统：分子筛双系统循环除湿

9.制冷系统：压缩机 冷媒：R134

10.加温系统：半导体PTC

11.控制系统：采用微电脑智能系统控制技术

12.显示方式：LCD温湿度显示器，蓝屏白字

13.柜体结构：内外采用不锈钢材质，双门不可视窗，三层可调隔板，四组万向脚轮，带刹车