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引脚矩阵封装

PGA它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少，可以围成2圈-5圈，其引脚的间距为2.54mm，引脚数量从几十到几百。

PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可适应更高的频率;3.如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求;4.由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;5.如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。

由于芯片制造领域涉及的技术难度较高，如光刻机工艺要求极高，徐州封装测试，国内与国外水平相差较大，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，半导体封装测试设备多少钱，目前也已成为我国集成电路产业链中竞争力的环节。

半导体封装业是整个半导体产业中发展早的，而且规模和技术上已经不落后于世界大厂。

2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累，半导体封装测试设备代理，大多数封测厂商营收持续走跌，下半年有所恢复。

双列直插式封装

DIP绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且呈直线平行布置，引脚间距为2.54mm，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。

此封装具有以下特点：1.适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，集成电路封装测试设备代理，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。3.除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装DIPH主要是为功耗大于2W的器件增加的。

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