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- 2020-09-24 11:45:07
传统加工说明
通常行业内的普遍做法:一种是在铝基板喷锡处理之前,撕掉不耐高温的铝基保护膜,喷锡时铝基在没有保护的条件下进行,因为铝材质较软,撕掉原始铝基防护膜后,铝基板表面会多次暴露出来,表面容易形成氧化膜,在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触,聊城铝基板,容易造成铝基板表面被擦花,影响外观;另一种做法是撕掉不耐高温的铝基保护膜后,增加耐高温的兰胶用以保护铝基面,当铝基板喷锡后,铝基板表面上的兰胶容易脱落,需要在成型前再重新印兰胶,铝基板在成型的过程中受力,使得兰胶会再次脱落,因此在出货前又需要印兰胶保护,预防运输过程中铝基面被擦花,铝基面在加工过程中虽然多次印兰胶保护,但也无法完全避免铝基板表面出现擦花现象,所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后,擦花的铝基面会暴露在表面,铝基板厂家,严重影响外观,所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。
led铝基板模块的特点:
1、散热方面
铝基板散热及其绝缘层密度,铝基板打样,导热性,绝缘层越薄,导热系数越高。
2、机械功能
铝基板具有高机械强度和耐性,因而能够印在铝基板上。
3、电磁屏蔽功能
铝基板可作为屏蔽板,起到屏蔽电磁波效果。
4、热膨胀系数
因为一般铜包层有热膨胀的疑问,容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数,有助于保证打印电路板的质量和可靠性。
通过喷锡前在铝基板自带的保护膜上面添加耐高温红胶带,铝基自带保护膜喷锡后耐高温红胶带保护膜与耐高温红胶带粘合,会保持原有对铝基面的粘性不会脱落,铝基板pcb,且不会发生聚合破坏,铝基自带保护膜PCB整个加工过程能够得以保留,一直到客户端,客户使用时可轻松将红胶带与保护膜一起撕掉,可保证铝基面无残胶等不良,不仅可以杜绝铝基表面的擦花和氧化,而且可以简化线路板的生产加工流程、提高加工效率、降低加工成本。