铝基板pcb 浙江铝基板 斯威弗特|值得信赖

LED自进入照明领域，一开始的形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。

传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，浙江铝基板，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片。

传统加工说明

通常行业内的普遍做法：一种是在铝基板喷锡处理之前，撕掉不耐高温的铝基保护膜，喷锡时铝基在没有保护的条件下进行，因为铝材质较软，撕掉原始铝基防护膜后，铝基板表面会多次暴露出来，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触，容易造成铝基板表面被擦花，影响外观；另一种做法是撕掉不耐高温的铝基保护膜后，增加耐高温的兰胶用以保护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面上的兰胶容易脱落，需要在成型前再重新印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，使得兰胶会再次脱落，因此在出货前又需要印兰胶保护，铝基板打样，预防运输过程中铝基面被擦花，铝基面在加工过程中虽然多次印兰胶保护，但也无法完全避免铝基板表面出现擦花现象，所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面，严重影响外观，所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。

双面铝基板的制作工艺流程：

1、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。

2、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，铝基板pcb，即大孔的孔径整体预大0.4mm。

3、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，铝基板厂家，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。

4、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。

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