铝基板pcb打样 舟山铝基板 斯威弗特|值得信赖

镜面铝基板的注意事项

1、镜面铝基板要远离有水的区域防止引起触电，为了产品安全使用，镜面铝基板不要放置有水的地方。

2、安装镜面铝基板的时候应安全的接地线，预防阴雨雷电天气引起电ji的危险。

3、不要随便拆卸镜面铝基板的保护面板，假如特殊形势下真的要拆卸镜面铝基板的保护面板，应该在电流切断的形势下使用，坚决不能用湿手去碰触带点机器，避免引起触电危险。

4、镜面铝基板在启动后四周会产生相当高的电流，舟山铝基板，因此当镜面铝基板的电流接通之后，铝基板打样，谨记别用曝光的皮肤去接触镜面铝基板的接线处和线路板，避免高气压伤人。

铝基板贴片端子的特点

1、减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。

2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。

3、适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。

4、PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，极大提高板面的利用率。

5、端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，适用于自动化装配，极大提高焊接效率和稳定性。

6、一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的SMD表贴端子，通过“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到100%的共面性，pcb铝基板，焊接牢靠，铝基板pcb打样，且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。

双面铝基板的制作工艺流程：

1、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。

2、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，即大孔的孔径整体预大0.4mm。

3、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。

4、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。

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