铝基板厂 东营铝基板 斯威弗特|省心省力

提高PCB铝基板的散热能力的方法

目前，随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，铝基板pcb，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的pcb铝基板自身的散热能力，铝基板厂，通过PCB板传导出去或散发出去。

铝基板(MCPCB)和电极引脚(Lead)所占热流标准更大，分别为74%和18%，由於LED接面温度较其它光源温度低很多，故热能没法以辐射模式与光一起射出去，因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度上升，必须有优良的LED封装及模组设计，来保证LED适当热传导途径，以减少接面温度。

软铝基板是一种有良好散热功能的金属印刷线路板，其材料为铝合金，通常用于LED灯具，特点是导热快，热量是由金属基层传递出去，来实现对器件的散热功能。

因为突出的柔韧性能，目前软铝基板正被市场所注意，并替代了之前较厚的铝基板和没有散热功能的FPC，尤其是灯饰方面，它的散热和柔韧性的特点解决了宽饶多年的LED平面发光的难题。

不仅如此，软铝基板还具备性能稳定，使用寿命长，节约能源，环保等优点。

铝基板pcb制作规范

1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，东营铝基板，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

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