铝基板打样 聊城铝基板 斯威弗特|省心省力

常见PCB板材工艺-2种-FR-4/铝基板，对“PCB制作”而言，其常见板材工艺很多，从听过的而言，pcb铝基板，常见有4种：“FR-4”、“铝基板”、“Rogers”、“刚性结合板”；总体分为“普通板材”和“高速板材”。

i）、“FR-4”：为“环氧玻璃布层压板”，主要有3种：“FR-4 TG130”、“FR-4 TG150”、“FR-4 TG170”；

ii）、“铝基板”：为“良好散热功能的金属基覆铜板”；

iii）、“Rogers”：特点为“材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，聊城铝基板，用以改善PTFE基材的不足”，这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），铝基板打样，由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构；

iv）、“刚性结合板”：即“软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板”；其具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，更大化地利用室内的可用空间，利用这一点，降低了整个系统所占用的空间，刚挠结合板总体成本会比较偏高，但随着产业的不断成熟与发展，总体成本会不断降低，因而会更具性价比和竞争力；

铝基板贴片端子的应用

表贴接线端子和连接器不仅应用于LED照明灯具，也广泛应用于采用LED铝基板、铜基板的以下行业：

1、高频增幅器；

2、太阳能逆变器；

3、通讯电子设备；

4、办公自动化设备；

5、电动机驱动器等；

6、电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等；

7、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

当然，SMD表贴端子并不仅仅局限于以上行业，同样适用于传统的工控，楼宇智控，供热取暖，HVAC，电机驱动等行业。

一、多层铝基板

在gao性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。

二、通孔铝基板

在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。

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