太戈TGZ100导热硅脂 缝隙填充 CPU与散热器 耐高低温

 TGZ100系列采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，具有良好的导热性，导热系数大于1.2W/(m.K)；优异的电绝缘性；使用温度范围宽-50~200℃；高温环境不干，不渗油；无味、无腐蚀、环保。

系列	外观	密度 （g/cm³）	针入度 （1/10mm）	油离度 （%，200℃/8h）	挥发度 （%,200℃/8h）	导热系数 [W/(m.K)]
TGZ100	白色膏状	1.3-1.5	300±40	≤3	≤2	≥1.2
		1.5-1.8	280±40			≥1.5
		2.0-2.5	250±40			≥2.0

广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器间隙，大功率三极管，可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触间隙的填充，降低发热元件工作温度。其中高粘型特别适用于手工点胶。

注：导热硅脂的使用在保证填满间隙的前提下越薄越好。
胶粘剂产品针对性较强，手次购买，请与我司联系，以确保产品的适用性。