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- 发布时间
- 2020-12-15 17:14:52
载带封装时主要考虑的因素
载带封装时主要考虑到以下几点因素：一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；三、基于散热的要求，封装越薄越好
开关载带与塑料制品有着至关重要的联系。对塑料制品的评价主要有三个方面：第i一是外观质量，包括完整性、颜色、光泽等；第二是尺寸和相对位置间的准确性；第三是与用途相应的机械性能、化学性能、电性能等。这些质量要求又根据制品使用场合的不同，要求的尺度也不同。
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带胶盘是承载载带的一种胶盘，由于承装载带包装物，在运输等各种环境下，i载带胶盘受到各种力量的作用，其中拉力就是其中一种。为了保证载带胶盘在生产中，载带价格，运输或者搬运中承受压力，保证载带产品不会受到伤害，载带胶盘就一定要承受一定的力值，来保证承装载带的安全。
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载带封装中必须要有上带配合，上带又分为自黏上带和热封上带。自黏上带是一种依靠交税附着力进行封和的上带，技术优势是封和速度快，载带，不需要加热，但是保持时间短。热封上带是一种需要对载带和上带进行加热进行封和的一种技术，技术优势是封和完成后保持时间长，稳定性好，劣势就是封和的速度慢。