激光冲切COF短路如何解决 恒迈瑞COF钢模冲切代工

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激光冲切COF短路问题，恒迈瑞材料科技钢模冲切屏幕显示正常

COF全称为Chip On Flex或者Chip On Film，中文即柔性基板上的芯片技术。由于COF封装结构不需形成组件孔，直接接合于卷带上之引脚强度相对较佳，因此可达到更好的细间距结果，并因封装使用无胶的二层软性基材，可挠性较佳，更因减少了黏着剂的变因，使其在尺寸安定、密度线路需求及耐然性、环保上有较好表现，不过，相对COF基材的成本也比较高。

COF制程不须开孔的特性，原则上也使卷带上具有较多空间可乘载原放置于印刷电路板(Printed Circuit Boards；PCB)上之被动组件等，有机会成为多功能的整合型芯片组。直接封装于面板玻璃上的COG技术，减少了卷带的使用及内外引脚接合技术，因此在成本上较低，制程也较容易；COG方式若不考虑中间与面板玻璃接合剂的因素及贴合对位的困难性，理论上因凸块引脚与玻璃基板为半导体制程技术，使COG相较于其他封装方式具有更可微间距化的机会。COF 可将 IC 芯片直接封装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。