晶圆IC封装测试除泡机

 1)计量：准确称量A组分和B组分(固化剂)。

　　2)混合：混合各组份;

　　3)脱泡：自然脱泡和真空脱泡;这里推荐您使用友硕ELT真空压力除泡烤箱，除泡率高。

　　4)灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕否则影响流平;

　　5)固化：加温或室温固化，灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8～24小时。夏季温度高，固化会快一些;冬季温度低，固化会慢一些。

　　(3)注意事项：

　　a、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!

　　b、注意在称量前，将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀，使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

　　c、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。

　　d、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。

　　相比之下，机械真空灌封，设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守设定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。

封装工艺气泡问题解决方案

ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。