SMT加工印刷电路板材料的发展趋势
①使用性能玻璃布基覆铜板，降低介电常数和介质损耗。
②使用改性环氧树脂，提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。
③将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用，使SMB整体的CTE减小。
④绕性CCL印制电路板的应用越来越广泛。
⑤含纳米材料的覆铜箔板的开发。
什么是三角测量法？即检查立体形状所用的方法。目前已经开发利用的三角检测法并设计出能够检出其截面形状的设备，pcb制板工厂，不过，pcb制板定做，因为这个三角检验法是从不同光入射的，方向不同，观测的结果也会有所不同。本质上来说，pcb制板设计，都是通过光扩散性原理对物体进行检验，这种方法是合适的，也是有效果的。至于焊接面接近镜面条件的情况，这种方式不合适，很难满足生产需求。
所低峰值温度曲线，pcb制板，便是首要加过缓慢升温和充分预热，下降PCB外表温差在回流区，大元件和大热容量方位一般都滞后小元件抵达峰值温度。、图3是低峰值温度（230-240℃）曲线示意图。图中，实线为小元件的温度曲线，虚线为大元件的温度曲线。当小元件抵达峰值温度时坚持低峰值温度、较宽峰值时刻，让小元件等候大元件；等大元件也抵达峰值温度并坚持几秒钟，然后再降温。经过这种措施可防损坏元器材。
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