COF封装基板厂家 COF驱动IC

   COF封装基板厂家 COF驱动IC
苏州恒迈瑞材料科技生产定制COF封装基板，全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED全面屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。

 

COF IC FOR LCD PC MODULE

PI THICKNESS 38um

CU THICKNESS 8um

MIN PITCH: 35 um

FOR LG OR SAMSUNG

COF(Chip on film or flex)技术，主要应用以显示器零件衔接普及，其中又以PDP(电浆显示器)、平面显示器等产品驱动IC构装最多。在手机类的显示面板方面，因为分辨率、轻薄、简单等因素，也大量使用在这些小LCD产品应用上。

COF和TAB产品一样可以应对轻薄短小产品，COF的Film上除了可Bonding IC外，也可依据所需在电路焊上其它零件，如：电阻、电容等，更可缩小IC相关电路所占空间，除了零件区不可折外，其余部位皆为可折。