COF基板生产商 COF卷带冲切

 COF基板生产商 COF卷带冲切
作为专业的COF封装基板生产商，苏州恒迈瑞生产定制COF单层基板，COF双层基板，COF基板设计,COF卷带冲切代工服务。

 

苏州恒迈瑞COF制程能力如下：

COF Pitch: 单面COF Film 最小Pitch 25um，双面COF Film最小Pitch 35um.

Ni/Au Plating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um.

Singulation : ± 50um

COF英文全称为「Chip On Film」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，也就是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。

COF在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。