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镀金表面处理小知识之九.检验及判定项目

盐雾测试条件及注电事项

a.盐水浓度为5±1%;

b.测试样品必需保持表面清洁，希有金属回收站点，手纹污染会造成严重的不良试验结果，所以样品上不得有任何的手纹污染.

c.试样不可互相接触.

d.试验后处理:测试完毕后，需尽速以低于38℃的清水洗去粘附在产品上的盐粒，且用毛刷或海棉去除腐蚀点以外之腐蚀生成物，并立即以干凈压缩空气干燥之.

库存有效期限:

条件:恒温恒湿(17℃-28℃，65%±20%)，不可有手汗及水分接触产品，且储存坏境需保证空气流通.

时间: 金:1年以上

镍，银:半年以上

锡:三个月以上

烤漆(电着):2年以上.

镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，希有金属回收厂，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，希有金属回收，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。

早期常用的有机光亮剂是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、嚣吡1啶磺酸等可用于无qing镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/L的范围。聚乙烯亚1胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，其n值为1～5。

有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸盐、环已基磺酸盐等，用量在0.1～5g/L和范围。

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