导电铜箔的分类

导电铜箔，是覆铜板、PCB、以及锂电池制造中较重要的原材料。在目前的电子产业中，铜 箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

导电铜箔的分类非常多，对应到应用领域方面主要分为锂电导电铜箔和标准导电铜箔。锂电导电铜箔主要 用于锂电池的生产，而标准导电铜箔则主要用于 PCB 以及 CCL的生产。目前，先进的导电铜箔生产技术和导电铜箔表面处理技术都由美国和日本垄断。手机后盖有的也有导电铜箔，屏蔽和天线作用。导电铜箔越薄，技术含量越高。

导电铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。大部分的导电铜箔是用在锂离子电池负极材料上。随着锂离子电池朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，导电铜箔也朝着具有超薄、低轮廓（导电铜箔表面粗糙度为2μm以下）、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，而其性能与导电铜箔结构及表面处理密切相关。

该反应属固-液、固-气、液-气多相反应。反应速度与槽内铜料的总表面积有关，表面积越大，反应速度加快。其次与风量有关，风量增加，反应速度也加快。

导电铜箔分类:按厚度可以分为厚导电铜箔(大于70μm)、常规厚度导电铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄导电铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄导电铜箔(小于12μm)；

按表面状况可以分为单面处理导电铜箔（单面毛）、双面处理导电铜箔（双面粗）、光面处理导电铜箔（双面毛）、双面光导电铜箔（双光）和甚低轮廓导电铜箔（VLP导电铜箔）导电铜箔；