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赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

（1） pH 高时，阴极界面液层中H 浓度本身就低，量不大的H 还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H 浓度低时，H 向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H 的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。

电镀工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。

阴阳极面积比（Ak:Aa，当阴极所用电流密度确定后，铜镀金，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。由于阴阳极处于串联状态，阳极的总电流也为I。一般不规定阳极电流密度Ja。可溶性阳极的总表面积是变化的：随着阳极消耗，其总表面积不断减小，Ja 不断变大。另外，无锡镀金， 平板阳极靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电，也很难确定。因此实际阳极电流密度是很难确定的。Ja 过大或过小都不好：Ja 过小，阳极有化学自溶作用时，镀液中主盐金属离子增加快；Ja 过大，则阳极极化过大，阳极或呈渣状溶解形成阳极泥渣而浪费，镀金价格，或因析氧等原因而钝化。因阳极并非所有表面都在有效导电，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也会大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之间。

在电镀生产线上，由很多种设备组成，例如电镀槽、搅拌器、加热冷却装置、过滤循环设备......设备的精良影响着电镀件的产量和质量；

电镀时，阳极材料质量、电镀溶液成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出杂质、电源波形皆是造成镀层质量不佳的因素，镀金多少钱，需要适时进行控制。其中温度控制便是一项重要的温度参数。

不同镀层材料和添加剂决定了不同的温度要求，例如镀锡温度18度，镀锌温度30度，镀铜温度范围在11度—40度之间，而镀银的温度会在10度左右。

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