电子元件/电子配件资讯
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新闻资讯
09-08
兆易创新加入Zephyr项目，强化GD32微控制器生态
09-08
长鑫存储量产LPDDR6 长江存储冲刺2027全球NAND第一
09-07
韩国LS电气与KT云共建模块化数据中心电力设施
09-06
美国太空军订制莱昂纳多DRS移动目标探测传感器原型
09-06
长鑫存储DRAM全球份额破10% LPDDR6量产领先韩企
09-06
富士机械NXTR贴片机订单翻倍切入AI服务器市场
09-05
三星电机获美云服务商千亿元级AI服务器MLCC订单
09-05
TinyGo 0.42新增普冉PY32系列MCU支持
09-05
美国约翰斯·霍普金斯大学研发SPEAR相变散热装置
09-04
瑞士EPFL实现硅基氮化镓晶体管3.4kV耐压
09-03
中国面板厂靠LCD利润反哺OLED，IT产能2028年将超韩国
09-03
AI算法压缩芯片元件至原体积1/500，量产成关键
09-02
日本IT普罗泰克推两款支持D-Sub直连的FHD便携显示器
09-02
LCD屏幕白斑故障鉴别：压痕与液晶泄漏区分要点
09-02
日产本田联合开发车载核心ECU与底层软件
09-01
东芝量产TXZ+ M4L微控制器，集成电机控制与OTA功能
09-01
法国Human Things推GENKI Manta手柄配彩屏
08-31
美国EPC量产100V氮化镓功率IC切入电机控制市场
08-31
应用材料指AI芯片数据搬运瓶颈，加速3D集成技术
08-31
微芯科技发布PolarFire以太网桥接板适配英伟达边缘AI平台
08-30
BTU推甲酸回流技术实现免助焊剂焊接
08-30
IP5356微立芯支持C口双向快充的22.5W移动电源方案芯片
08-30
IP5356M微立芯支持C口双向快充的22.5W移动电源方案芯片
08-30
vivo联合索尼推X500传感器，动态范围达17档
08-30
三星存内计算提速3倍，本地运行大模型达81.3词元/秒
08-29
韩国水原市半导体封装展开幕，三星海力士展先进封装与芯粒技术
08-29
IP5383微立芯支持1A+2C口双向快充的45W移动电源方案芯片
08-29
IP5385微立芯支持C口双向充放电的100W移动电源方案芯片
08-29
IP2365微立芯内置功率MOS的3A多串锂电池降压充电芯片
08-29
IP2327微立芯支持PD快充的20W多串锂电池升压充电芯片
08-29
巴西塞阿拉高校推低成本LoRaWAN气象网
08-29
日本显示提前完成鸟取工厂转让，车载显示迁新基地
08-28
日本JAPANNEXT推双15.6英寸4K移动显示器
08-28
多家厂商推毫米级32位微控制器替代8位方案
08-28
小米发布XRing O3芯片：首搭全大核LPDDR6
08-27
小米发布自研XRing 03芯片迷你主机
08-27
UVLED点光源在电子模组中的应用
08-26
IP2364微立芯支持18W充电的3串锂电池同步降压充电芯片
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