Cu-DLP-R260无氧铜合金性能
Cu-DLP-R260是一种无氧铜合金，也称为C11200-R260或UNS C11200。具体性能如下：
高电导率：Cu-DLP-R260的电导率很高，约为97% IACS，适用于需要高电导率的电气和电子应用。
良好的冲击强度：Cu-DLP-R260具有较高的冲击强度和韧性，适合用于高应力和振动的部件。
良好的耐腐蚀性能：Cu-DLP-R260具有良好的耐腐蚀性能，适用于高湿度、高氧化、高酸碱度等恶劣环境。
良好的加工性能：Cu-DLP-R260具有良好的加工性能，可以通过冷拔、冷轧、冷挤等方法轻松加工成各种形状的零件。
焊接性好：Cu-DLP-R260具有良好的焊接性能，可以通过各种焊接方法连接。
易于铆合：Cu-DLP-R260的表面硬度较低，易于进行铆合，适用于需要铆接的应用。
低氧化率：Cu-DLP-R260的氧化率较低，在空气中暴露时会形成一层致密的、具抵抗性的氧化膜，对防止进一步氧化和腐蚀很有帮助。
