1.6mm 抗氧货工艺 stk-007-001
丰顺县骏达电子有限公司，成立于1994年12月。通过十多年努力，已成为多元化、多产品结构的集团公司，下属企业有：骏达电路板厂：总占地面积10000平方米，厂房8000平方米，专业生产单面电路板，双面电路板 ，多层板 铝基板和软性线路板。生产能力为：年产单面电路板80万平方米，双面电路板8万平方米。
公司 一贯坚持“互利互惠、共同进步”的宗旨，秉承“质量第一、用户至上”的经营理念，以**价比的产品为广大顾客提供优质服务。
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1.材质 板材：fr4、高tg fr4、铝基、铜基板等 金属层材质2.外形尺寸 最大加工尺寸:1300*600mm（mm） 机械刚性 刚性 3.成品铜厚：0.5-5 oz 4.成品板厚：0.2-6.0mm 5.最小线宽：0.076mm/3mil 6.最小线间距：0.076mm/3mil 7.最小成品孔径：φ0.10mm/φ4mil 8.最小阻焊桥宽：0.076mm/3mil 9.最小外形公差：±0.10mm/4mil
喷锡的主要作用： ① 防治裸铜面氧化； ② 保持焊锡性； 其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜osp，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比**； 垂直喷锡主要存在以下缺点： ① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； ② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使smt表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning ③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的imc合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life； 水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点： ① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，imc厚度薄，保存期较长； ② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右； ③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少.
板厚1.6t 喷锡工艺
本产品的加工定制是是，品牌是骏达，型号是stk-007-001，机械刚性是刚性，层数是单面，基材是铜，绝缘材料是有机树脂，绝缘层厚度是常规板，阻燃特性是VO板，加工工艺是压延箔，增强材料是玻纤布基，绝缘树脂是酚醛树脂，产品性质是热销，营销方式是****，营销价格是特价