电子行业长期受芯片短缺困扰，如今连承载芯片的“地基”——印刷电路板（PCB）也陷入供应危机。随着人工智能对算力硬件需求的爆发式增长，原本被视为成熟供应链的PCB环节正成为制约整个电子制造业的瓶颈。
回顾2024年中至2025年，内存（DRAM）和闪存（NAND）价格曾经历剧烈波动，涨幅一度高达200%至300%。尽管这些存储芯片仅占整机成本的一部分，但其价格飙升已引发连锁反应，导致2025年底至2026年初PC整机价格全面上涨。市场普遍预期，这种通胀压力将至少持续至2027年年中，而新的危机正在酝酿。
问题的核心在于人工智能对硬件基础设施的**需求。在PC或智能手机中，除了处理器、内存和闪存，PCB作为连接所有芯片的“骨架”，其重要性不言而喻。PCB由多层覆铜板（CCL）堆叠而成，中间通过绝缘材料隔离，表面蚀刻出复杂的导电线路。然而，制造PCB的关键原材料——T型玻璃纤维布，正面临前所未有的短缺。
日本企业日东纺（Nitto Boseki）占据了全球T型玻璃纤维布的主要产能，但面对AI带来的订单激增，其产能已无法覆盖市场需求。据行业媒体DigiTimes报道，该材料的交货周期已从数周激增至六个月。为应对短缺，日东纺已实施配额分配制度，导致下游PCB制造商不得不重新调整生产计划，进而波及整机厂商的出货节奏。
虽然日东纺已宣布扩大产能，但新建产线需要漫长的建设周期，预计最早也要到2026年底才能缓解供应压力。这与DRAM领域的三星、海力士、美光等巨头不同，后者在价格高企时能较快响应，而基础材料领域的扩产则受制于复杂的化工工艺和环保审批，弹性极小。
法国及欧洲电子制造业长期依赖亚洲供应链，此次危机凸显了关键原材料本土化储备的缺失。对于中国电子企业而言，需警惕单一供应商风险，加速布局上游材料多元化采购，并关注T型玻璃纤维等基础材料的国产替代进程，以在AI硬件爆发期保持供应链韧性。