深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
公司承诺只做原装，我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务，使得我们公司提供的货物品质—流，为您实现所有电子元件零退货，零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首，客户至上，薄利多销的原则，真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题，在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本；在你有库存压力的时候，帮您清理库存，及时回笼您的资金流。
专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品
联系人：朱小姐
手机号：18126373778
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详细参数
参数名称 参数值
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Not Recommended
Objectid 8322126267
包装说明 HLFQFP,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 9.28
YTEOL 3
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 32
*大时钟频率 40 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码 S-PQFP-G100
长度 20 mm
湿度敏感等级 3
I/O 线路数量 74
端子数量 100
片上程序ROM宽度 8
*高工作温度 125 °C
*低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLFQFP
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性 FLASH
座面*大高度 1.6 mm
速度 80 MHz
*大供电电压 1.6 V
*小供电电压 1.4 V
标称供电电压 1.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL GOLD PALLADIUM SILVER
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
宽度 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC